振华风光：曾经的三线企业闯出集成电路芯片研制的新路

在贵州群山深处，一座始建于1971年的国营风光电工厂，曾是三线建设浪潮中无数企业的缩影。2005年，当它以“振华风光”之名重新出发时，面对的却是老国企转型的重重枷锁：设备陈旧、技术单一、市场萎缩，这个有着数十年历史的 “老厂”，在集成电路产业崛起的时代浪潮中，一度步履蹒跚，陷入“捧着老资历，却难觅新出路”的迷茫。如今，这家有着50多年历史的三线企业闯出了集成电路芯片研制的新路，并成为贵州乃至中国西南具有代表性的集成电路企业，荣获国家级“专精特新”小巨人企业称号。

回首过去的五年里，振华风光不断扩充产能，位于贵阳国家高新区中国振华集成电路产业园封测项目（一期）于2020年开工，企业迈出了向高端先进封装进军的步伐。

真正的考验还在后方。为破解发展资金瓶颈，使企业更快更高质量发展，振华风光剑指资本市场，向科创板冲刺。2022年4月15日振华风光通过上交所科创板上市委审核，标志着企业向资本市场迈进了一大步。4个月后的8月26日，振华风光敲响上市钟声，募集资金33.50 亿元，成为贵州首家集成电路上市公司。这笔资金，如同为破浪前行的航船注入强劲动力，也让公司在科技引领发展的浪潮中，握住了改写命运的“船舵”。

抓住新型工业化建设契机，2025年，振华风光整体搬迁至占地 168295.00m²的贵阳市高新区中国振华集成电路产业园。从“老厂房挤产能”到“现代化产业园谋布局”，从“资金告急”到“资本助力”，振华风光不仅实现了规模的跨越，更在2023年创下营业收入突破12亿元、利润总额高达7亿元的纪录。近四个完整年度，营业收入年复合增长率达31%左右、利润总额年复合增长率达33%左右，勾勒出的不仅是一组亮眼数据，更是一段从“蛰伏”到“爆发”的传奇。

技术创新是企业成长的加速器。“十四五”期间，公司围绕产品体系，持续深化研发布局，相继在西安、南京、上海等地增设研发中心，聚拢了一大批集成电路设计高端人才，多点发力，取得了一系列创新成果，有效促进了产品的迭代与升级。振华风光也蜕变成集设计—封装测试为一体的高端集成电路研制企业。

十四五期间，截至目前，振华风光累计研发投入超5亿元，攻克多项核心技术，形成了一批具有自主知识产权的科技成果，获授权专利70件，授权集成电路布图登记186件，软件著作权10件，累计推出360多款新品、新增370多家不同领域的用户，共完成技术成果鉴定6项，均达到国内领先水平。在信号链产品体系内，公司发布了32位RISC-V架构MCU，低失调、高带宽抗辐照运算放大器，LVDT信号调理器，射频直采芯片等多项先进技术产品，填补了多项国内高可靠领域空白。

增强核心功能、服务国家战略。在构建集成电路新发展格局进程中，振华风光充分发挥自身独特优势，主动承接关键项目，凭借勇于探索技术前沿的精神，积极参与国家科研项目竞标，成功斩获16项国家级科研承研项目，进一步夯实了振华风光在集成电路研发领域的优势地位，也为持续推动技术创新筑牢根基。

通过强链、展链提升核心竞争力。在强链方面，夯实封测实力，提升交付效能，振华风光全面建成封测一期项目，成功搭建2000线以内的先进封装技术平台。该平台不仅能够公司满足MCU、存储芯片及射频微波等中高端集成电路的封装需求，填补公司在该领域的技术空白，更为产业升级提供了有力支撑，大幅提升了公司产品交付能力，为公司在封测市场的进一步拓展筑牢根基。

在展链方面，深化产学研合作，加速技术创新。振华风光积极构建以企业为主体的“产学研”创新体系，不断加强与哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、复旦大学等高校、科研机构的深度合作。通过开展前沿技术研究，加速技术创新与成果转化，公司着力培育具有核心竞争力的技术产品。其中，振华风光与复旦大学联合成立“高性能硅基集成电路校企联合研究中心”，充分发挥双方科研与市场应用的结合优势，围绕射频模拟前端等芯片设计领域开展高水平、探索性及实用性的前沿科学研究，进一步推动研究成果的大规模产业化应用和推广，从 “实验室”到“生产线”的跨越，让技术创新真正落地为市场竞争力。