江丰电子：二十年坚守以创新锻造内“芯”

2017年6月15日，江丰电子在深交所创业板挂牌上市。“IPO成功不是终点，而是新的起点！”姚力军博士在上市当天表示，经过前12年的艰苦奋斗，江丰电子进入了快速发展的轨道。接下来，要借助资本的力量尽快成为行业头部企业。

资本市场的支持为江丰电子插上了腾飞的翅膀。上市之后，公司实施再融资2次，2021年8月公司向不特定对象发行可转换公司债券516.50万张，募集资金5.165亿元；2022年9月，公司向特定对象发行人民币普通股（A股）19,394,117股，募集资金16.485亿元。通过相关募投项目的建设，公司进一步扩大主营产品的规模化生产能力，持续追踪国际先进的集成电路技术，巩固公司的核心竞争优势。

“十四五”期间，面对全球半导体产业格局深度调整、技术壁垒持续加剧的复杂环境，江丰电子交出了一份亮眼的“成长答卷”。五年间，公司营业收入从2020年的11.67亿元增长到2024年的36.05亿元，年均复合增长率超过30%。客户订单持续攀升，溅射靶材市场份额持续扩大，在技术指标与市场占有率上双双跻身全球领先行列，并获得深交所信息披露工作A级评价、“2023年创业板上市企业价值50强”、上市公司董事会优秀实践案例、上市公司投资者关系管理最佳实践。

2  攻关前沿核心技术 打造企业硬核实力

持之以恒的科技创新是发展新质生产力的关键因素。公司坚持以技术创新为立身之本，不断加大研发投入，充分发挥自主创新优势，着力培养本领域的科创人才，形成技术实力雄厚、梯队完整的国际一流超高纯金属及溅射靶材、半导体精密零部件研发、生产、管理团队。

在“十四五”期间，江丰电子累计投入研发资金超6亿元，研发投入占公司营业收入比例始终维持在5%以上。通过持续创新，2021年，江丰电子“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目获得国家技术发明二等奖。

截至2024年底，公司及子公司共取得国内有效授权专利894项，其中发明专利531项，已颁布实施14项国家标准、19项行业标准、3项团体标准，入选“2024民营企业发明专利500家”，名列第182位。

2024年度，公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶材产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化；公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，为公司业绩增长注入了强劲动力。

更高素质的劳动者是新质生产力的第一要素。江丰电子之所以能够攻破世界前沿的核心技术，在激烈的市场竞争中取胜，与人才引进和培养的过程密不可分。

江丰电子致力于科技创新平台的建设工作，先后成立了国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站、国家级示范院士专家工作站、浙江省重点企业研究院等创新平台；坚持教育优先发展，着力造就具有国际竞争力的青年科技人才后备军，与国内多所高等院校签订了产、学、研、用全面合作协议；积极打造与新质生产力发展相匹配的新型劳动者队伍，从海内外引进了一批芯片材料领域顶尖领军人才，其中包括了国家及省级重点人才计划专家，并着力培养本土青年科技创新人才，打造了一支技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀的奋斗者团队，形成了在全球行业中具有竞争力的人才团队。